世名科技：拟投产的500吨级电子级碳氢树脂下游覆铜板可应用于通讯设备、航空工业（仪器、导航）等领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，公司此次投产的500吨级电子级碳氢树脂，可以涉及哪些领域，是属于国产替代吗

世名科技（300522.SZ）3月22日在投资者互动平台表示，公司本次拟投产的500吨级电子级碳氢树脂是5G高速覆铜板的核心基材树脂，具有极低的介电常数（Dk）、低介电损耗（Df），仅次于PTFE材料，还具备低热膨胀系数、高导热系数且制版工艺容易的特点。产品下游覆铜板可应用于通讯设备（基站卫星、雷达、天线）、汽车电子、计算机相关设备（智能家居、服务器）、消费电子（智能家居、可穿戴设备）、航空工业（仪器、导航）等领域。目前国内高端电子树脂主要依赖进口，如本项目顺利实施，将为国内辐射固化涂料、电子油墨等领域提供优质的原材料，实现国内产业链的核心原料国产化。

(记者 尹华禄)

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