银轮股份：目前芯片散热系统已获得全球头部车企量产配套，数据中心冷却系统研发已取得重要进展

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司新能源汽车芯片热管理是否已经量产？有没有对AI带来的算力增加后，进入数据中心等相关产业的热管理规划和产品？

银轮股份（002126.SZ）4月10日在投资者互动平台表示，当前人工智能AI正处快速发展期，底层数据处理中心算力大幅提升，带来芯片发热量几何倍数提高，散热需求增加热管理系统是影响数据中心PUE的关键因素，液冷技术是目前解决数据中心散热难题的有效方案。公司在芯片散热和大型数据中心冷却系统方面研发已持续数年，目前芯片散热系统已获得全球头部车企量产配套，数据中心冷却系统研发已取得重要进展。

(记者 贾运可)

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