劲拓股份：公司半导体专用设备包括半导体封装热处理设备和硅片制造设备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，旗下公司至元精密申请获批两种专利都是关于半导体硅片抛光。请问，是否用于12寸大硅片抛光？是否已经形成产品并销售？

劲拓股份（300400.SZ）11月17日在投资者互动平台表示，公司半导体专用设备包括半导体封装热处理设备和硅片制造设备，其中，硅片制造设备业务由下属企业深圳至元精密设备有限公司经营。因保护商业秘密的需要及客户的保密要求，公司针对部分产品的具体情况不予公开披露。

(记者 蔡鼎)

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