每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董您您好，恭喜公司上市，针对此次募集资金上市，公司有考虑过转型切入芯片领域么？譬如加大半导体封测领域企业合作？公司目前有投资哪些半导体领域公司，后续规划是如何的？
思泰克（301568.SZ）12月1日在投资者互动平台表示，公司于2020年就已开展对半导体封装银浆检测的研究，目前公司自行研发的机器视觉检测设备已经能应用于半导体后道的封装检测环节。但基于保密条款及行业的基本准则，公司不便对具体情况做出回复，还望您能谅解。
(记者 蔡鼎)
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