每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘你好，贵公司的产品可否应用于生产MicroLED等其他显示模组！
高斯贝尔（002848.SZ）1月5日在投资者互动平台表示，公司封装载板材料具有极低XYCTE、高耐热性。可应用于MiniLED/MircoLED 显示、芯片封装和消费类电子产品。
(记者 毕陆名)
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