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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好:请问公司FC-BGA基板目前凸点间距能做到量产多少微米,样板多少微米?
兴森科技(002436.SZ)8月21日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm。
(记者 蔡鼎)
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