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同兴达:我司昆山同兴达芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术

亚博体彩 新闻 2022-08-10 15:50:30

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否已经掌握Chiplet相关技术

同兴达(002845.SZ)8月10日在投资者互动平台表示,我司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产

(记者 蔡鼎)

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