国博电子：公司目前主要有两个在建项目：射频集成电路产业化项目、射频芯片和组件产业化项目

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的在建工程何时可以投入正常生产经营？公司在射频集成产品方面有哪些优势？公司、公司股东、子公司是否在涉及到第四代半导体材料的研究和开发？能否实现国产替代？

国博电子（688375.SH）8月25日在投资者互动平台表示，公司目前主要有两个在建项目：射频集成电路产业化项目、射频芯片和组件产业化项目。其中射频集成电路产业化项目一期工程将在下半年完工，预计年底逐步投入生产经营；射频芯片和组件产业化项目为公司募投项目，目前进度正常。 公司在射频集成电路产品方面的优势请详见招股说明书及相关公开披露的资料。 公司将密切关注第四代半导体材料相关业务，公司股东是否涉及第四代半导体材料的研究和开发，请与公司股东直接联系，公司不便代为披露。

(记者 贾运可)

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