长电科技：长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：三星在上月底发布了 GDDR6W 显存，称其带宽和容量翻倍，并介绍了新款 GDDR6W 显存：使用扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术，极大地提高了存储器带宽和容量。请问长电科技具备FOWLP的封装技术吗？请问贵公司与三星是否有合作关系？贵公司目前有显存封装的业务吗？

长电科技（600584.SH）1月13日在投资者互动平台表示，长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。大部分全球前20强半导体公司均是公司的客户，长电科技和国内外绝大部分领先存储厂商之间均有广泛的合作，产品涉及NAND闪存以及DDR动态随机存储产品，用于移动式电子产品DRAM的 LPDDR和uMCP及eMCP等。

(记者 蔡鼎)

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