赛微电子：公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否有光量子计算芯片制造、工艺研发、晶圆制造、先进封装测试、硅光子等相关的技术。

赛微电子（300456.SZ）2月23日在投资者互动平台表示，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。公司旗下代工厂掌握了硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，在超过20年的经营期内参与了数百项MEMS工艺技术开发，与下游客户开展广泛合作；截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D晶圆级先进封装平台。

(记者 尹华禄)

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