每经网首页 > 首发快讯 > 正文
2023-05-10 18:17:40
5月10日消息，联发科发布天玑9200+旗舰5G移动平台，采用该移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到进一步提升，集成5G R16调制解调器，支持4CC四载波聚合，可在广覆盖的Sub-6GHz 全频段5G网络和高速毫米波网络之间切换。（界面）
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
内蒙古：到2030年，全区工业领域产业结构与用能结构调整取得重大进展
下一篇文章
盛剑环境：拟4亿元投建泛半导体先进绿色装备生产项目
欢迎关注亚博体彩 新闻APP
0
