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高新发展:芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封底,项目进度按原计划正常推进

亚博体彩 新闻 2023-06-02 14:27:07

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司目前最新股东人数是多少?芯片半导的业务目前进展如何?订单增量如何?

高新发展(000628.SZ)6月2日在投资者互动平台表示,。截止2023年5月31日,公司股东人数为19,665。公司功率半导体业务维持了快速发展良好势头,今年一季度IGBT产品销售收入较上年同期增长131.75%;芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封底,项目进度按原计划正常推进。

(记者 毕陆名)

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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司目前最新股东人数是多少?芯片半导的业务目前进展如何?订单增量如何? 高新发展(000628.SZ)6月2日在投资者互动平台表示,。截止2023年5月31日,公司股东人数为19,665。公司功率半导体业务维持了快速发展良好势头,今年一季度IGBT产品销售收入较上年同期增长131.75%;芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封底,项目进度按原计划正常推进。 (记者毕陆名) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

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