宏昌电子：子公司签订《合作框架协议书》等

每经AI快讯，宏昌电子（SH 603002，收盘价：4.79元）6月26日晚间发布公告称，宏昌电子材料股份有限公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司，与晶化科技股份有限公司经友好协商，达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》。本协议/合同约定的合作项目为“先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料（该增层膜新材料产品应用于半导体 FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中）,或特定产品开展密切的研发及销售”，可能项目研发转化进程较长，存在实际项目结果不达预期的风险。

2022年1至12月份，宏昌电子的营业收入构成为：环氧树脂占比67.53%，覆铜板占比31.98%。

截至发稿，宏昌电子市值为43亿元。

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每经头条（nbdtoutiao）——破解鸡苗“芯片”

(记者 蔡鼎)

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