每经网首页 > 首发快讯 > 正文
2023-07-14 13:49:50
昌红科技近期接受投资者调研时称,公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关,晶圆载具适配的晶圆尺寸越大,制造难度越大。公司目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品,与通常意义上的多少纳米制程没有太大的关系。6英寸及以下尺寸的载具对自动化程度要求不高,难度也不大,目前市竞争趋于白热化。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
江西:到2026年有色金属产业链营业收入力争突破1万亿元
下一篇文章
谈需求抛合作,聊游戏论发展 文创链主企业产业分享暨投融资路演活动举行
欢迎关注亚博体彩 新闻APP
0