中科飞测：23Q4收入同环比稳健增长，套刻精度和金属膜厚量测新品持续起量（招商证券研报）

每经AI快讯，2024年1月12日，招商证券发布研报点评中科飞测（688361）。

中科飞测发布2023年业绩预告，全年收入预计为8.5-9亿元，同比+66.9%-76.7%；扣非净利润预计为0.25-0.45亿元，同比大幅扭亏为盈，维持“增持”投资评级。

2023年收入和利润同比高增长，订单量持续提升。公司2023年预计实现收入8.5-9亿元，同比+66.9%-76.7%；归母净利润1.15-1.65亿元，同比增长8.6倍-12.8倍；扣非净利润0.25-0.45亿元，同比增加1.13-1.33亿元，实现扭亏为盈。公司全年收入利润实现高增长，主要系下游客户对检/量测需求增长，订单量持续提升。

23Q4收入同环比稳健增长，扣非净利润指引中值环比持平。23Q4公司预计收入2.62-3.12亿元，按中值计算同比+14.2%/环比+29.2%；归母净利润0.36-0.86亿元，按中值计算同比+78.7%/环比+83.5%；扣非归母净利润0.06-0.26亿元，按中值计算环比持平；按中值计算23Q4扣非净利率5.6%，环比-1.8pcts。公司Q4扣非利润增速低于收入增速，可能主要系年底费用计提较多等因素影响。

新品收入持续起量，积极研发2Xnm纳米图形晶圆缺陷检测设备。在前道领域，公司收入主要来自无图形和（微米级）图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备，新增长点包括光刻套刻精度量测设备以及金属/介质膜厚量测设备，并积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备。其中①套刻精度量测设备在成熟工艺节点实现批量供应，在先进工艺产线已经通过部分客户验证；②多台金属膜厚量测设备已实现批量出货；③针对2Xnm节点，公司明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备研发进展顺利；④针对1Xnm节点，持续性研发布局多款检测和量测设备。

公司先进封装设备布局图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测设备，增长态势向好。先进封装领域，最主要应用的检、量测设备包括图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备、晶圆介质薄膜量测设备、三维形貌量测设备。根据公司招股书，公司先进封装机台包括①图形晶圆缺陷检测设备，可用于晶圆表面亚微米级二维、三维检测，客户包括长电先进等；②三维形貌量测设备，用于纳米级三维形貌量测、双/多层膜厚测量、关键尺寸和偏移量量测，客户包括长电先进、长电绍兴等。考虑到近期海外先进封装量测设备龙头Camtek等持续收到批量订单，中科飞测先进封装设备增长态势向好。

投资建议。公司2023全年收入和利润同比显著增长，考虑到国内检测/量测设备市场国产化空间较大、公司产品品类不断拓展，先进封装领域亦有设备布局，未来公司收入有望延续稳健增长态势；尽管公司当前利润体量较小，但长期来看，在收入的规模效应逐步显现后，利润率有望得到逐步提升。根据公司2023年业绩预告，我们小幅上修公司2023/2024/2025年收入至8.8/12.4/15.3亿元，对应PS为22.0/15.6/12.7倍，小幅上修2023/2024/2025年归母净利润至1.4/2.1/3.2亿元，对应PE为137.7/90.8/61.8倍。维持“增持”投资评级。

风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

(来源：慧博投研)

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(编辑 曾健辉)