亚博体彩
新闻
要闻

每经网首页 > 要闻 > 正文

大基金三期概念持续活跃,芯片板块三连阳,芯片ETF(512760)涨1.4%,成交额超1.5亿元

亚博体彩 新闻 2024-06-05 10:27:52

大基金三期概念持续活跃,芯片板块三连阳,国科微、长川科技、紫光国微、立昂微、龙芯中科等多股上涨,芯片ETF(512760)涨1.4%,成交额超1.5亿元。

山西证券表示,我国芯片产业整体稳步恢复向好,行业整体增势明显。随着3440亿元国家大基金三期落地,半导体国产化将加速突破,预计先进封装、HBM产业链、AI芯片相关产业链和半导体设备、材料、零部件将成为重点投资方向。又因为AI和HPC需求旺盛,上游晶圆厂积极扩张先进制程和先进封装产能。建议关注AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。

没有股票账户的投资者可以通过芯片ETF的联接基金(008282)把握芯片板块投资机会。

注:市场观点随市场环境变化而变动,不构成任何投资建议或承诺。文中提及个股仅供参考,不构成股票推荐,也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品,请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险,投资需谨慎。

如需转载请与《亚博体彩 新闻》报社联系。
未经《亚博体彩 新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

大基金三期概念持续活跃,芯片板块三连阳,国科微、长川科技、紫光国微、立昂微、龙芯中科等多股上涨,芯片ETF(512760)涨1.4%,成交额超1.5亿元。 山西证券表示,我国芯片产业整体稳步恢复向好,行业整体增势明显。随着3440亿元国家大基金三期落地,半导体国产化将加速突破,预计先进封装、HBM产业链、AI芯片相关产业链和半导体设备、材料、零部件将成为重点投资方向。又因为AI和HPC需求旺盛,上游晶圆厂积极扩张先进制程和先进封装产能。建议关注AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。 没有股票账户的投资者可以通过芯片ETF的联接基金(008282)把握芯片板块投资机会。 注:市场观点随市场环境变化而变动,不构成任何投资建议或承诺。文中提及个股仅供参考,不构成股票推荐,也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品,请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险,投资需谨慎。

欢迎关注亚博体彩 新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0